Какие условия необходимы для автоматической пайки PCB с помощью автоматической паяльной машины

发布时间:2023-11-07 11:40

Ответ: Автоматические паяльные машины наиболее широко применяются в области PCB. Чтобы обеспечить нормальное выполнение пайки PCB, прежде всего необходимо понять, какие условия требуются, и подготовиться заранее, чтобы пайка прошла успешно.

 

Во-первых, поверхность паяемого изделия должна быть чистой. Чтобы обеспечить хорошее сцепление припоя с изделием, поверхность паяемого изделия обязательно должна быть чистой. Даже если изделие обладает хорошей паяемостью, наличие на поверхности оксидного слоя, пыли и жира перед пайкой обязательно нужно удалить, иначе это повлияет на формирование сплавного слоя вокруг изделия и не гарантирует качество пайки.

 

Во-вторых, изделие должно обладать паяемостью. Качество пайки в основном зависит от способности припоя смачивать поверхность изделия, то есть от смачиваемости двух металлических материалов, что и есть паяемость. Если паяемость изделия плохая, невозможно получить качественное паяное соединение. Паяемость означает способность изделия и припоя при соответствующей температуре и воздействии флюса образовывать хорошее соединение.

 

Далее, время пайки должно быть установлено правильно. Время пайки — это время, необходимое для физических и химических изменений в процессе пайки. Оно включает время достижения изделием температуры пайки, время плавления припоя, время действия флюса и формирования металлического сплава.

 

Время пайки печатной платы должно быть подходящим: слишком долгое время может повредить место пайки и компоненты, слишком короткое — не достигнет требуемого результата.

 

Затем, температура пайки должна быть установлена разумно. Тепловая энергия — необходимое условие для пайки. При пайке тепловая энергия способствует диффузии припоя к компоненту и повышению температуры изделия до подходящей температуры пайки для образования металлического сплава с припоем.

 

Наконец, выбор флюса должен быть подходящим. Существует много видов флюсов с разным эффектом, при использовании следует выбирать разные флюсы в зависимости от технологии пайки и материала изделия. Избыточное количество флюса увеличивает побочные эффекты остатков флюса. Недостаточное количество ухудшает действие флюса. Для пайки электронных изделий обычно используется канифольный флюс. Канифольный флюс не корродирует, удаляет окислы, улучшает текучесть припоя, способствует смачиванию поверхности и делает паяные соединения блестящими и красивыми.

 

Технология пайки PCB является важной частью электронной техники, и в процессе производства электронных изделий PCB является незаменимым. Независимо от того, как быстро будет развиваться уровень технологий в будущем, пайка PCB останется вечной и неизменной темой.