Серия лазерной пайки
Высокоточная бесконтактная технология пайки для микроэлектроники и аэрокосмической отрасли. Обеспечивает надежное соединение чувствительных компонентов с минимальным тепловым воздействием.
Серия лазерной пайки
Высокоточная бесконтактная технология пайки для микроэлектроники и аэрокосмической отрасли. Обеспечивает надежное соединение чувствительных компонентов с минимальным тепловым воздействием.