Отображение
Время релиза.：2022-11-02 15:17
1. Массоперенос
2. Массивная пайка
3. Переделка пайки: прямой дисплей, неисправный чип подсветки miniLED после пайки, трехв-одная машина (с функциями лазерной декристаллизации, пополнения и лазерной пайки)
Необязательная разделенная и интегрированная трехв-одная машина для переделки, гибко согласованная с производственными линиями заказчика;
Автоматическое обнаружение подсветки чипа и генерация информационного кода;
Сочетание механического ковша и лазерной декристаллизации;
Сочетание позиционирования CCD и машины для прессования кристаллов позволяет точно находить монокристаллический одиночный или многокристальный кристалл;
Формирование лазером и обратная связь по температуре в замкнутом контуре обеспечивают качество продукции
Предыдущая страница
Следующая страница
Предыдущая страница
Следующая страница
